服务热线
  • 总机:0510-82391968
  • 邮箱:James.Wu@jpmechanics.com
  • QQ:1194771942
半导体封测焊接工具IC Assembly Tools 在半导体后道封装测试中, JPM能够提供全系列生产制工具,从晶圆减薄切割开始到终测结束等制程,包含:
1.晶圆周转工具 Wafer Handling Tools
2.框架周转工具 Lead Frame/ PCB Magazine
3.固晶、装片工具 Die Bonding Tools
4.焊线制工具 Wire Bonding Kits
5.QA抽检制具 QA Inspection Tools
6.测试工具 Testing Tools
7.生产载具 Jig & Carrier
精密机械加工服务Machining OEM Service JPM拥有一系列的精密加工设备,包括加工中心,数控车床,磨床,电火花,慢丝线切割等技术,代客加工各种精密机械零部件, 包含钨钢精密冲头、套管以及各种精密模具配件。
零件材料:硬质合金,模具钢,不锈钢,铝合金和塑料等。
定制自动化设备Customized Automation Equipments 基于JPM精密机械加工平台,松生智能高效应用和合光学、机械、电气、软件和物联网等技术系统,聚焦机器视觉和机器人应用技术,为客户量身定制各类自动化设备,现已广泛应用在半导体封测,电子和汽车等诸多领域。我们的主要服务:
1、定制自动化设备的设计制造;
2、视觉检测及机器人应用开发;
3、光学及激光集成高精度测量系统开发;
4、 半导体封测排程生产管理软件开发;
5、 自动化生产线的设计制造;
6、 旧设备/产线的自动化改造.
联系我们
地址:无锡市南湖大道503号传感设备产业园3号楼
电话:0510-82391968
传真:0510-85037168
E-mail:James.Wu@jpmechanics.com
合作伙伴
移动端二维码
Copyright 无锡捷荣精密机械有限公司 All reserved.   苏ICP备11022983号-1
乐彩网 网信彩票官方 彩神彩票 大发welcome 光大彩票 彩神ll首页